Socket: LGA2011-3
Частота процессора: 1600...3700 МГц
Объем кэша L2: 1024...5632 КБ
Объем кэша L3: 10240...56320 КБ
Поддержка SSE2: есть
Поддержка SSE3: есть
Встроенный контроллер памяти: есть
Ваш регион: Россия, Москва
Socket: LGA2011-3
Частота процессора: 1600...3700 МГц
Объем кэша L2: 1024...5632 КБ
Объем кэша L3: 10240...56320 КБ
Поддержка SSE2: есть
Поддержка SSE3: есть
Встроенный контроллер памяти: есть
Технические характеристики
SocketLGA2011-3
Интегрированное графическое ядронет
Частота процессора1600...3700 МГц
Частота шиныDMI / QPI
Коэффициент умножения16...37
Встроенный контроллер памятиесть
Максимальная полоса пропускания памяти59.7...76.8 ГБ/с
ЯдроBroadwell-EP
Количество ядер4...22
Техпроцесс14
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L21024...5632 КБ
Объем кэша L310240...56320 КБ
Разделенный кэш L2есть
Поддержка HTопционально
Поддержка 3DNowнет
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка SSE2есть
Поддержка SSE3есть
Поддержка SSE4есть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Тепловыделение50...200 Вт
Максимальная рабочая температура52...94 C
