2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3300 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/3072 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Ваш регион: Россия, Москва
2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3300 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/3072 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Технические характеристики
SocketLGA1150
Объем кэша L33072 КБ
Количество ядер2
Частота процессора3300 МГц
Интегрированное графическое ядроHD Graphics, 1100, 1150 МГц
КомплектацияOEM
ЯдроHaswell (2013)
Техпроцесс22 нм
Тактовая частота3300 МГц
Количество потоков2
Системная шинаDMI
Коэффициент умножения33
Встроенный контроллер памятиесть, полоса 21.3 ГБ/с
Максимальный объем памяти32 ГБ
Тип памятиDDR3-1333, DDR3L-1333
Максимальное количество каналов памяти2
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L2512 КБ
ИнструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Типичное тепловыделение53 Вт
Максимальная рабочая температура72 °C
Макс. кол-во каналов PCI Express16
