Socket: LGA1150
Частота процессора: 1900...3500 МГц
Объем кэша L2: 512...1024 КБ
Объем кэша L3: 4096...6144 КБ
Поддержка SSE2: есть
Поддержка SSE3: есть
Встроенный контроллер памяти: есть
Ваш регион: Россия, Москва
Socket: LGA1150
Частота процессора: 1900...3500 МГц
Объем кэша L2: 512...1024 КБ
Объем кэша L3: 4096...6144 КБ
Поддержка SSE2: есть
Поддержка SSE3: есть
Встроенный контроллер памяти: есть
Технические характеристики
SocketLGA1150
Интегрированное графическое ядрода
Частота процессора1900...3500 МГц
Частота шиныDMI
Коэффициент умножения19...35
Максимальная частота графического ядра1100 / 1150 / 1200
Встроенный контроллер памятиесть
Максимальная полоса пропускания памяти25.6 ГБ/с
ЯдроHaswell (2013)
Количество ядер2...4
Техпроцесс22
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L2512...1024 КБ
Объем кэша L34096...6144 КБ
Разделенный кэш L2есть
Поддержка HTопционально
Поддержка 3DNowнет
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка SSE2есть
Поддержка SSE3есть
Поддержка SSE4есть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Тепловыделение35...84 Вт
Максимальная рабочая температура66.35...72.72 C
