2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 2900 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/4096 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22, 14 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Ваш регион: Россия, Москва
2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 2900 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/4096 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22, 14 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Технические характеристики
SocketLGA1150
Объем кэша L34096 КБ
Количество ядер2
Частота процессора2900 МГц
Интегрированное графическое ядроHD Graphics 4600, 1150 МГц
Игровойесть
ЯдроHaswell (2013)
Техпроцесс22, 14 нм
Тактовая частота2900 МГц
Максимальная частота с Turbo Boost3600 МГц
Количество потоков4
Системная шинаDMI
Коэффициент умножения29
Встроенный контроллер памятиесть, полоса 25.6 ГБ/с
Максимальный объем памяти32 ГБ
Тип памятиDDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600
Максимальное количество каналов памяти2
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L2512 КБ
Поддержка Hyper-Threadingесть
ИнструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, AVX, AVX2
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Типичное тепловыделение35 Вт
Максимальная рабочая температура66.35 °C
Поддержка Intel vProесть
Макс. кол-во каналов PCI Express16
