2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/4096 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Ваш регион: Россия, Москва
2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/4096 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Технические характеристики
SocketLGA1150
Объем кэша L34096 КБ
Количество ядер2
Частота процессора3200 МГц
Интегрированное графическое ядроHD Graphics 4600, 1150 МГц
Игровойесть
ЯдроHaswell (2013)
Техпроцесс22 нм
Тактовая частота3200 МГц
Системная шинаDMI
Коэффициент умножения32
Встроенный контроллер памятиесть, полоса 25.6 ГБ/с
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L2512 КБ
Поддержка Hyper-Threadingесть
ИнструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Типичное тепловыделение35 Вт
Максимальная рабочая температура66.4 °C