Эпоксидный клей ЭДП (ТУ 2385-024-75678843-2010) предназначен для склеивания при температуре от +10 С до +30 С металлов и их сплавов, древесины, керамики, фарфора, стекла, декоративно-облицовочных и других материалов, а также для заделки пор, трещин, ра
Ваш регион: Россия, Москва
Эпоксидный клей ЭДП (ТУ 2385-024-75678843-2010) предназначен для склеивания при температуре от +10 С до +30 С металлов и их сплавов, древесины, керамики, фарфора, стекла, декоративно-облицовочных и других материалов, а также для заделки пор, трещин, ра
Технические характеристики
Артикул04034
БрендЭДП
Область примененияКузов
Объем, л0.28
ТипАдгезив