2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3000 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/3072 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Ваш регион: Россия, Москва
2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3000 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/3072 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Технические характеристики
SocketLGA1150
Объем кэша L33072 КБ
Количество ядер2
Частота процессора3000 МГц
Интегрированное графическое ядроHD Graphics, 1100 МГц
КомплектацияOEM
ЯдроHaswell (2013)
Техпроцесс22 нм
Тактовая частота3000 МГц
Системная шинаDMI
Коэффициент умножения30
Встроенный контроллер памятиесть, полоса 21.3 ГБ/с
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L2512 КБ
ИнструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Типичное тепловыделение53 Вт
Максимальная рабочая температура72 °C
