4-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 КБ/6144 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Ваш регион: Россия, Москва
4-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3200 МГц
объем кэша L2/L3: 1024 КБ/6144 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Технические характеристики
SocketLGA1150
Объем кэша L36144 КБ
Количество ядер4
Частота процессора3200 МГц
Интегрированное графическое ядроHD Graphics 4600, 1100, 1150 МГц
КомплектацияOEM
Игровойесть
ЯдроHaswell (2013)
Техпроцесс22 нм
Тактовая частота3200 МГц
Максимальная частота с Turbo Boost3400 МГц
Количество потоков4
Системная шинаDMI
Коэффициент умножения32
Встроенный контроллер памятиесть, полоса 25.6 ГБ/с
Максимальный объем памяти32 ГБ
Тип памятиDDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600
Максимальное количество каналов памяти2
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L21024 КБ
ИнструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, AVX, AVX2
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Типичное тепловыделение84 Вт
Максимальная рабочая температура72.72 °C
Макс. кол-во каналов PCI Express16
