2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3700 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/4096 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Ваш регион: Россия, Москва
2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 3700 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/4096 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Технические характеристики
SocketLGA1150
Объем кэша L34096 КБ
Количество ядер2
Частота процессора3700 МГц
Интегрированное графическое ядроHD Graphics 4600, 1150 МГц
КомплектацияOEM
Игровойесть
ЯдроHaswell (2013)
Техпроцесс22 нм
Тактовая частота3700 МГц
Системная шина1066 МГц, DMI
Коэффициент умножения37
Встроенный контроллер памятиесть, полоса 25.6 ГБ/с
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L2512 КБ
Поддержка Hyper-Threadingесть
ИнструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Типичное тепловыделение54 Вт
Максимальная рабочая температура72 °C