2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 2900 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/3072 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Ваш регион: Россия, Москва
2-ядерный процессор, Socket LGA1150
частота 2900 МГц
объем кэша L2/L3: 512 КБ/3072 КБ
ядро Haswell (2013)
техпроцесс 22 нм
интегрированное графическое ядро
встроенный контроллер памяти
Технические характеристики
SocketLGA1150
Объем кэша L33072 КБ
Количество ядер2
Частота процессора2900 МГц
Интегрированное графическое ядроHD Graphics 4400, 1150 МГц
Игровойесть
ЯдроHaswell (2013)
Техпроцесс22 нм
Тактовая частота2900 МГц
Системная шинаDMI
Коэффициент умножения29
Встроенный контроллер памятиесть, полоса 25.6 ГБ/с
Объем кэша L164 КБ
Объем кэша L2512 КБ
Поддержка Hyper-Threadingесть
ИнструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64Tесть
Поддержка NX Bitесть
Поддержка Virtualization Technologyесть
Типичное тепловыделение35 Вт
Максимальная рабочая температура72 °C
